手機觸摸液氮屏分離
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手機觸摸屏液氮分離設備是一種專門應用于電子行業電子產品觸摸屏拆分的一種設備,利用超低溫對目標組分進行分離的**技術。觸摸屏低溫分離設備具有極限的低溫,zui低可達-196℃,完全滿足膠水特性失效溫度;可達95%拆分合格率,一小時近千片的拆分效率,工件拆分后對屏及排線無損傷。
隨著以蘋果三星HTC等為代表的采用電容式液晶觸控面板的智能手機及平板電腦的普及率越來越高,其關鍵部件多點觸控電容式液晶觸摸屏的用量越來越大,而液晶觸摸屏在生產、貼合過程中不可避免會產生一些諸如氣泡、異物、黑點、白點、錯位……等不良品,加上液晶觸摸屏的制造成本及材料成本較高,這就使得各相關企業有了返工、返修、翻工、翻新液晶觸摸屏的迫切需求。
? ? 手機觸摸屏液氮分離設備是一種專門應用于電子行業電子產品觸摸屏拆分的一種設備,利用超低溫對目標組分進行分離的**技術。該設備在實體分離工藝過程中實現編程全/半自動控制,控溫精度準確,降溫過程緩慢、均勻,以液氮為制冷劑,利用液氮汽化吸熱以及低溫氮氣吸熱制冷使之達到膠水失效特性溫度,從而實現觸摸屏分離目的,效率遠高于空氣壓縮機冷凍分離,為廣大客戶產生了巨大的經濟效益和社會效益。我公司為眾多電子產業客戶提供觸摸屏深冷分離設備及整套深冷分離工藝解決方案。
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-196℃觸摸屏低溫分離設備 觸摸屏脫膠液晶屏分離 觸摸屏無損分離
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目前常用的返工方式有鉬絲切割法、冰箱冷凍法、液氮冷凍法三種。
?????鉬絲切割法的效率非常低,且對被切割件的損傷較大,導致返工良品率很低。
?????冰箱冷凍法的極限溫度僅有-120℃或者-150℃,達不到液氮那么低,而且降溫速度極慢,常溫到零下100多度通常需要幾個小時,而且,冰箱不能頻繁啟動,每次開箱后浪費的冷源不能快速補充,因此大大降低了水產效率。
?????液氮冷凍法的脫膠效果非常不錯,能瞬間產生零下196度(理想氣化溫度)的低溫,而且溫度可控,即開即用,快速達到理想的效果,非常適合大批量、高效率生產的廠家使用。由于采用了全新的液氮霧化技術,試講霧化后的氣體在箱內循環,快速達到凍結的效果,由于脫膠原理是箱內冷空氣與觸摸屏進行冷熱交換,該過程平穩且溫和,不會發生爆屏現象,從而大大提升了返工良品率,耗電非常少,大大減少了電源的使用,還可快速達到高效率的要求。
?????綜上可知,液氮冷凍法是以上三種方式中zui好的。
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手機觸摸液氮屏分離--型號規格
?型?號 | 工作室尺寸? (?L×W×H?) | 外形尺寸? (?L×W×H?) | 容積 (?L?) | 冷凍能力 (?KG?) |
ASC-SLX-50 | 400×350×350 | ?1150×810×780 | ?50 | 80 |
ASC-SLX-80 | 500×400×400 | ?1250×860×830 | ?80 | 150 |
ASC-SLX-150 | 600×500×500 | ?1430×960×960 | ?150 | 300 |
ASC-SLX-250 | 700×600×600 | ?1530×1060×1060 | ?250 | 500 |
ASC-SLX-324 | 900×600×600 | ?1700×1180×1220 | ?324 | 650 |
ASC-SLX-490 | 1000×700×700 | ?1800×1280×1220 | ?490 | 1000 |
ASC-SLX-768 | 1200×800×800 | ?2000×1380×1320 | ?768 | 1500 |
ASC-SLX-1500 | 1500×1000×1000 | ?2300×1700×1550 | ?1500 | 2500 |
ASC-SLX-1800 | 1800×1000×1000 | ?2600×1700×1550 | ?1800 | 3000 |
ASC-SLX-2000 | 2000×1000×1000 | ?2800×1700×1550 | ?2000 | 3500 |
可根據客戶需求設計機型。
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--主要技術參數
??工作溫度:?-196℃—室溫
??控溫精度?:?土0.01℃
??溫均性??:土3℃
??降溫速率:?≤60℃/min
??配電規格:380V/50HZ
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觸摸屏液氮分離--性能特點
1、具有極限的低溫,zui低可達-196℃,完全滿足膠水特性失效溫度;
2、可達95%拆分合格率,一小時近千片的拆分效率,工件拆分后對屏及排線無損傷;
3、成本約0.2元/片(7寸屏);拆屏范圍不限;
4、可拆總成、TP、模組、中框;
5、常溫至-196度可調,可拆OCA,水膠;
6、智能控制系統,可根據工藝需求設定所需溫度參數、降溫速度及保溫時間,具有工藝記錄和遠程監控功能,在分離操作中,有效保證操作員安全;
7、**的液氮分散技術及獨特的冷風循環系統,使觸摸屏快速均勻的降溫,實現高效無損傷分離目標。
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